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12月24日音信开云体育，苹果瞻望将于 2025 年下半年驱动量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产物线和Apple Intelligence 工作器。 天风海外证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）爆料称，与 M4 系列芯片比拟，M5 系列芯片将提供更好的策画和图形性能。该芯片将不竭罗致台积电 3nm 制程，但将会改用台积电更先进的 N3P 工艺，这夜意味着用户不错期待 M4 芯片的性能的进一步升迁。与前代产物比拟，该芯片的成果也将有望得到提高，这将有助于延迟
12月24日音信开云体育，苹果瞻望将于 2025 年下半年驱动量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产物线和Apple Intelligence 工作器。
天风海外证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）爆料称，与 M4 系列芯片比拟，M5 系列芯片将提供更好的策画和图形性能。该芯片将不竭罗致台积电 3nm 制程，但将会改用台积电更先进的 N3P 工艺，这夜意味着用户不错期待 M4 芯片的性能的进一步升迁。与前代产物比拟，该芯片的成果也将有望得到提高，这将有助于延迟行将推出的 MacBook Pro 和 MacBook Air 机型的电板寿命。
郭明錤还共享了干系 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的一些兴味兴味细节，暗意 M5 芯片将罗致单独的 CPU 和 GPU 设想。其暴露苹果公司正在奋勉将 CPU 和 GPU 与 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 芯片分开，以取得更好的性能和成果。
苹果M系列芯片的要津因素之一是片上系统设想，它将通盘组件集成到一个封装中。苹果似乎正在通过 M5 Pro 和 M5 Max 芯片从这种智商搬动，因为 CPU 和 GPU 将单独设想，而不是封装在单个芯片上。苹果公司有充分的情理罗致这种智商，因为它不错提高策画和图形性能，同期提高能效。
据了解，苹果将罗致台积电先进的芯片封装工夫，称为 SoIC-MH 或 System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal，用于 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。这意味着该公司将以一种复旧更好热性能的形式集成多样芯片，最终提高举座性能和成果。它还允许芯片在受到杀青之前以满负荷运行更永劫刻。
郭明錤还指出，罗致颓靡的 CPU 和 GPU 设想和SoIC-MH（水平成型）封装工夫，不错提高产量和散热性能，减少不恰当切割和苹果门径的芯片。
M5 系列芯片将罗致台积电先进的 N3P 制程工艺，该节点在几个月前干与原型阶段。M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 瞻望将分辩在2025年上半年、2025年下半年和2026年量产。
裁剪：芯智讯-浪客剑
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